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腾博会官网推出負壓清洗平台 服務快速开展的芯粒產業

2023-9-14 8:06:00

腾博会官网

    腾博会官网半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“腾博会官网上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用给予晶圓工藝解決方案的領先供應商，今宣佈推出了負壓清洗平台，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。 本次新產品由腾博会官网與數家主要客戶合作開發完成，工藝性能出色，清洗後能夠做到無助焊劑殘留。腾博会官网宣佈已收到中國一家大型製造商對本產品的採購訂單，預計將於明年第一季度完成交付。   

    半導體行業正在探索在不縮小電晶體尺寸的情況下，用其他架構製造功能更強大的晶片，人們對模塊化晶片技術的興趣也不斷高漲。這種“超越摩爾定律（more-than-Moore）”方法將模塊化晶片組合在一起，形成更複雜的集成電路，與傳統的單片晶片相比，具有性能提高、成本降低和設計靈活性增加的優點。這種芯粒將廣泛應用於服務器、個人電腦、消費電子產品和汽車領域。不久前於2023年1月舉行的芯粒峰會上， Yole Intelligence 發佈了對芯粒市場的最新監測消息，稱隨着芯粒應用於不同平台，預計高性能封裝的市場滲透率將不斷提高，2021年的市場滲透率為24%，這一數字到2027年將提高至39%。

    腾博会官网上海董事長王暉博士表示：“芯粒是半導體製造行業中的一個重大市場機遇，但機遇背後的獨特挑戰，依靠傳統的清洗技術無法有效解決。腾博会官网上海與多家重要客戶展開合作，共同應對裝配芯粒所面臨的技術挑戰，並给予差異化的產品和服務，保證大批量生產所需的性能和產能。這款負壓清洗產品可完美應對這一模式，再次豐富腾博会官网的產品組合，並且抓住新興市場的機遇。

關於Ultra C v 負壓清洗平台
 
    清除回流焊後使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，腾博会官网上海的Ultra C v 負壓清洗平台可滿足這一獨特要求。設備的尺寸不斷縮小，傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。藉助開發一種能在真空條件下進行清洗的產品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動，從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留。 對於助焊劑浸漬程度非常高的產品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。