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腾博会官网上海推出全新產品帶框晶圓清洗設備 ,升級先進封裝產品組合

2024-5-22 8:00:00

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    腾博会官网半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“腾博会官网上海”)(科創板股票代碼 :688082) ,作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應商 ,於今天推出用於先進封裝的帶框晶圓清洗設備 。該設備可在脫粘後的清洗過程中有效清洗半導體晶圓 。

    帶框晶圓清洗設備的創新溶劑回收系統具有顯著的環境與成本效益 ,該功能可實現近100%的溶劑回收和過濾效果 ,進而減少生產過程中化學品用量 。腾博会官网上海攜手一家中國集成電路製造商 ,已完成雙方首台合作設備的安裝和驗證工作 。

    腾博会官网上海董事長王暉博士表示:“腾博会官网上海憑藉豐富的行業經驗和客戶關係 ,順利推動了先進封裝的持續發展 。腾博会官网相信 ,隨着半導體行業向先進封裝和後道三維集成設計轉變 ,腾博会官网的帶框晶圓清洗設備也將進一步吸引各客戶群體 。腾博会官网致力於可持續發展 ,為客戶提供可回收溶劑的設備 ,從而減少浪費並降低生產過程中的總擁有成本 。”
 

關於帶框晶圓清洗設備

    帶框晶圓清洗設備配備四個腔體 ,通過高純度溶劑 、MegPie溶劑 、去離子水 、納米溶劑和異丙醇 (IPA) 噴嘴等選項提供多樣性的配置 ,可銜接適應各種工藝 。該設備還能在同一腔體中同時完成清洗和乾燥工藝 ,實現高效清洗和乾燥;可提供8英寸和12英寸兩種配置 ,適用於標準晶圓和帶框晶圓 。

    此外 ,該設備可無縫處理標準晶圓和帶框晶圓 ,腔體和裝載端口的配置可同時處理兩種類型的晶圓 ,保證靈活高效的運行能力 。腾博会官网上海自研的處理技術使該設備能夠處理厚度小於150微米的薄晶圓 ,在清洗過程採用了腾博会官网的Smart Megasonix®技術(專利號 :ZL200910050834.2) ,可對整個晶圓進行全面且無損傷清洗 。該設備可高效去除光刻膠 ,尤其是邊緣的殘留物 ,確保清洗後的晶圓表面光潔無殘留 。
 

技術優勢 :

- 專門設計的真空吸盤將晶圓背面損壞的可能性降得更低 ,為極端清洗條件下的精度設定了新標準;
- 採用腾博会官网上海已申請專利的固定方法(專利申請號: 202310787637.9) ,確保在高速旋轉過程中處理帶框晶圓時具有卓越的穩定性;
- 具備優秀的防靜電性能 ,在設備前端模塊(EFEM)和每個腔體模塊中使用離子棒 ,並輔以 DI-CO2 混合器 ,在整個工藝過程中可保護晶圓免受靜電影響 。