腾博会官网

ACM美國
×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our Cookie Policy.
當前位置： 首頁 / 行業前沿 / 86 / 腾博会官网首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝領先的企業客戶

腾博会官网首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝領先的企業客戶

2020-8-31 16:06:26

腾博会官网

先進封裝級無應力拋光技術為晶圓級封裝矽通孔和扇出工藝應用，给予了替代化學機械拋光的環保的解決方案

 
    腾博会官网半導體設備公司，（NASDAQ:ACMR）,作為卓越的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近期發佈公司新產品：適用於晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用於解決先進封裝中，矽通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
    先進封裝級無應力拋光技術來源於腾博会官网半導體的無應力拋光技術(Ultra SFP)，該技術整合了無應力拋光(SFP)、化學機械研磨(CMP)、和濕法刻蝕工藝(Wet-Etch)。晶圓顺利获得這三步工藝，在化學機械研磨和濕法刻蝕工藝前，採用電化學方法無應力去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應力。此外，電化學拋光液的回收使用，和先進封裝級無應力拋光技術能顯著的降低化學和耗材使用量，保護環境的同時降低設備使用成本。

    腾博会官网半導體設備公司董事長王暉博士介紹：“腾博会官网在2009年開發了無應力拋光技術，隨着先進封裝矽通孔和扇出工藝的高速开展，對於環境保護和降低工藝運營成本的需求日益增長，為腾博会官网先進封裝級無應力拋光工藝给予了理想的應用市場。”

    腾博会官网半導體同時宣佈，在2019年第四季度已交付一台先進封裝級無應力拋光設備至中國晶圓級封裝領先企業。在2020年度這台設備將在先進封裝客戶端進行測試和驗證，腾博会官网期待在2020年中完成設備的首輪測試驗證，並進一步進入客戶端量產生產線進行量產驗證，並完成客戶驗收。

    無應力拋光技術可以被認為腾博会官网半導體的電化學電鍍技術的一個反向技術，均基於電化學原理，晶圓被固定在夾具上旋轉，並與拋光電源相連接作為陽極；同時電化學拋光液被噴射至晶圓表面，在電流作用下金屬離子從晶圓表面被去除。在矽通孔和扇出工藝應用中，先進封裝級無應力拋光技術顺利获得三步工藝，有效的解決其他工藝所引起的晶圓應力。在矽通孔工藝中，第一时间採用無應力拋光工藝去除表層的電鍍沉積後的銅層，保留0.2µm厚度；然後採用化學機械研磨工藝進行平坦化將剩餘銅層去除，停止至鈦阻擋層；最後使用濕法刻蝕工藝將暴露於表面的非圖形結構內鈦阻擋層去除，露出阻擋層下層的氧化層。在扇出工藝中的再布線層(RDL)平坦化應用中，同樣的工藝能夠被採用，用於釋放晶圓應力，去除表層銅層和阻擋層。

    基於電化學拋光液和濕法刻蝕液能夠顺利获得化學回收系統實時回收使用，先進封裝級無應力拋光工藝能夠顯著的節省工藝使用成本。此外化學回收系統也能夠集中收集從銅層中提取的高純度金屬，可以再次利用於其他應用中，给予可持續开展的環保解決方案。

    先進封裝級無應力拋光設備Ultra SFP ap 335，包括2個無應力拋光工藝腔，1個化學機械平坦化工藝腔，和2個濕法刻蝕兼清洗腔。工藝化學包括：電化學拋光液，銅研磨液，銅刻蝕液，和鈦刻蝕液。以上三種工藝均给予0.5µm/min以上的去除速率，片內均勻性(WIWNU)小於3%，以及片間均勻性(WTWNU)小於1.5%。