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濕法去膠設備

應用於晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗

腾博会官网上海的半導體濕法去膠設備專為高效便捷的光刻膠(PR)剝離及金屬剝離清洗應用而設計。

濕法去膠設備

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      槽式去膠單元——在槽式單元中使用藥液浸泡晶圓,該槽體一次可容納多片晶圓以提高產能。

      單片去膠腔體——將藥液噴灑在旋轉晶圓表面,更好地獨立控制每片晶圓工藝。

      主要優勢

      使用便捷

      精確的藥液控制

      槽式單元預浸泡工藝

      藥液回收使用可減少成本

      優化安全配置

      結合先進的晶圓清洗工藝

      多層過濾功能


      特性和規格

      兼容8吋和12吋晶圓

      配有浸泡槽體

      配有單片去膠腔體,包括:
          a.最多可配至5種藥液進行雙面清洗工藝
          b.最多可回收2種藥液
          c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
          d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗