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    濕法去膠設備

    應用於晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗

    腾博会官网上海的半導體濕法去膠設備專為高效便捷的光刻膠(PR)剝離及金屬剝離清洗應用而設計 。

    濕法去膠設備

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    槽式去膠單元——在槽式單元中使用藥液浸泡晶圓 ,該槽體一次可容納多片晶圓以提高產能 。

    單片去膠腔體——將藥液噴灑在旋轉晶圓表面 ,更好地獨立控制每片晶圓工藝 。

    主要優勢

    使用便捷

    精確的藥液控制

    槽式單元預浸泡工藝

    藥液回收使用可減少成本

    優化安全配置

    結合先進的晶圓清洗工藝

    多層過濾功能


    特性和規格

    兼容8吋和12吋晶圓

    配有浸泡槽體

    配有單片去膠腔體 ,包括 :
        a.最多可配至5種藥液進行雙面清洗工藝
        b.最多可回收2種藥液
        c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
        d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗