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腾博会官网上海前段半導體製造清洗設備Ultra C Tahoe取得重要性能突破

2024-11-11 19:07:40

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     腾博会官网半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“腾博会官网上海”)(科創板股票代碼:688082),作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用给予晶圓工藝解決方案的卓越供應商,今天宣佈旗下清洗設備產品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能夠滿足更先進的晶圓代工、邏輯器件及存儲器件的嚴格技術要求。

    Ultra C Tahoe的專利混合架構率先實現將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結合到同一SPM設備中。該架構具備更強的清洗性能、更高的產能和更好的工藝靈活性。在中低溫硫酸 (SPM)清洗工藝中,Ultra C Tahoe可以達到獨立單片晶圓清洗設備的效果,並可減少高達75%的化學品消耗。據腾博会官网上海估算,僅硫酸一項每年就可節省高達50萬美元的成本,且在硫酸廢液處理上可進一步降低成本並對環境更友好。

    腾博会官网上海董事長王暉博士表示:“隨着人工智能不斷走近消費者生活,腾博会官网預計公眾會越來越關注半導體晶片製造對環境污染的影響。腾博会官网相信,腾博会官网上海的Ultra C Tahoe能夠幫助客戶提高先進人工智能晶片的產量,同時減少對環境的影響。”
“腾博会官网上海擁有一支富有創造力的研發團隊,Ultra C Tahoe再次見證了該團隊的優異表現。腾博会官网相信,Tahoe平台完全有能力在約佔整個清洗市場20%份額的SPM中低溫應用領域佔據重要地位。


    中國大陸多家大型晶圓廠客戶已將升級後的Ultra C Tahoe投入生產。多家其他邏輯器件和存儲器客戶正在對該設備進行評估,預計更多設備將在2024年底之前交付。


    升級版Ultra C Tahoe的新功能和優勢:


· 更強的顆粒去除性能:Tahoe平台具備強大的清洗能力,在26納米顆粒測試中實現了平均顆粒數小於6個的標準,可滿足先進節點製造的嚴格要求。該設備未來會增加更精密的微粒過濾系統,能夠去除1x納米的微粒,可用於行業領先的邏輯和內存應用。

· 更高的產能:升級後的25槽的槽式模塊(之前為13槽)和9個單晶圓腔體(之前為8個腔體)每小時產能超過200片晶圓,可與12腔體SPM系統媲美。

· 更好的成本控制和環保水平:Ultra C Tahoe可將硫酸消耗量減少高達75%,從而降低大批量製造成本並滿足越來越嚴格的環保法規以實現可持續开展的目標。

· 更廣泛的工藝應用:已顺利获得30+生產層認證,包括輕摻雜漏極 (LDD) 和源極/漏極(SD) 等關鍵生產流程,更多層和應用正在開發中。

· 更靈活的單晶圓清洗應用:可選配置包括新型噴塗技術、腾博会官网上海的專利SAPS/TEBO技術以及HOT IPA乾燥技術,從而提高了該設備在多種工藝應用中的通用性。